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触媒合金的发展趋势-中华粉碎设备网
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触媒合金的发展趋势
来源:中华粉碎设备网  |  日期: 2007-9-10

1. 片状触媒多样化 
  根据金刚石品种专用化的特点,下一步应开发和完善触媒合金系列化产品。我国目前无论生产什么金刚石,基本上都是用 Ni70Mn25Co5触媒(95%),这种状态必须改变,应该根据对金刚石的不同要求采用不同触媒材料,这样既有利于产品质量的提高,又有利于降低生产成本。 
  2. 片状触媒薄化 
  我国片状触媒厚度从过去的1.2mm逐渐发展到目前普遍采用的0.4mm,经历了几十年的发展历程,这是受设备(压机)和工艺水平制约所致。随着触媒片的减薄,在同等触媒用量下触媒与石墨的接触面增大,金刚石的产量将增加,这是大家都认识到了的。但更主要的一点是触媒片减薄后金刚石的形核生长模式将从平面二维生长向立体三维生长转变,金刚石的晶形将更完整。触媒片减薄后,带来的新问题是合成棒传压性能发生变化,合成工艺要作一定调整,否则金刚石将细化。而工艺调整的跨度与压机性能有较大关系,根据我国大吨位压机发展情况触媒减薄的进程将提快,这是肯定的。 
  3. 粉末触媒 
  粉末触媒研制是分两步走的。一是用传统工艺生产的粒状触媒,主要用来合成细颗粒磨料金刚石;二是借鉴国外成功经验用雾化法生产的球形粉末,可用来合成粗颗粒金刚石单晶。 粉末触媒有许多优点,是行业发展的方向之一。 
  4. 高熔点触媒 
  过去一味强调低熔点触媒,认为它可以降低合成温度,其实二者之间 没有必然的联系。高熔点触媒排杂性能好,符合现在大压机、大腔体发展的需要。 
 

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